近期,台积电日本第二芯片厂尚处于评估阶段的消息引起了市场的广泛关注。与此同时,外媒爆料称台积电正考虑在日本建设第三芯片厂,并且计划生产先进的3纳米制程芯片。台积电对此回应表示,目前专注于评估在日本建设第二芯片厂的可能性,尚无更多具体信息可分享。
近年来,台积电积极推进海外布局,其中熊本厂将于2024年底开始量产,成为该公司首个在海外投产的新工厂。关于是否在日本扩大投资设厂的传言不绝于耳,而现在更有报道称,台积电正在考虑在日本建设第三芯片厂,生产的将是3纳米制程的芯片。
对于这一传言,台积电强调,全球制造版图的扩张策略是基于多方面考量,包括客户需求、商机、营运效率、政府支持程度以及经济成本等。然而,有专家指出,背后或许存在一些地缘政治的考虑,使得日本成为拥有3纳米芯片制造能力的经济体。
报道中提到,台积电在过去曾被猜测考虑在熊本建设第三厂,但外界认为这或许不是单纯的商业考虑,背后可能存在着一些政治因素。考虑到在日本设厂的成本较高,且当地缺乏相关客户,这一决策是否真的出于商业考虑仍有待观察。
在此背景下,有专家认为,此举或许与美国因素有关。台积电曾被要求在美国设厂,但在亚利桑那州的第一个4纳米厂由于劳工问题进展受阻。若在熊本建设3纳米芯片厂,或许会影响原计划在美国的3纳米投产进度。因此,这一决策是否真的出于商业原因,以及熊本是否成为选址的最终决定,仍存在一定的不确定性。