戴尔“去中化”剧本曝光：2026年将拒绝中国设计及制造的芯片

摘要：3月14日消息，据中国台湾《工商时报》报道，为应对地缘政治风险，戴尔计划在2026年排除中国大陆芯片设计厂商及中国大陆制造的芯片。

3月14日消息，据中国台湾《工商时报》报道，为应对地缘政治风险，戴尔计划在2026年排除中国大陆芯片设计厂商及中国大陆制造的芯片。

早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。

而根据《工商时报》的最新报道称，戴尔公司的芯片采购将会分阶段“去中国化”，最快2026年起优先排除中国芯片业者在中国晶圆厂投片产品。而桌面电脑、笔记本电脑与周边产品的供应链“去中国化”，则将自2025年启动，先以美国内需市场为主。计划2027年完成美国内销产品百分百“去中国化”。这也意味着，2027年戴尔35～40％的产品都会在中国大陆以外地区生产。

地缘政治影响让科技产业不得不从全球化转变为两套系统，戴尔显然是主要PC品牌中，最早规划好整套应对剧本并付诸行动的厂商，从最上游的IC采购政策到中、下游周边与整机组装都有所规范。

据了解，戴尔最快2026年起分阶段实施的芯片采购策略，首先将不再采购中国芯片设计厂商在中国大陆投片的芯片，第二阶段则是不再采购中国芯片设计厂商在海外晶圆厂投片生产芯片，至于欧、美、日、台、韩等地芯片设计厂商在中国晶圆厂投片生产的产品，会被“道德劝说”改变投片地点。

市调机构Gartner数据显示，戴尔去年桌面电脑与笔记本电脑总出货量逼近5,000万台，芯片采购总金额达180亿美元。即使在全球解封与经济不景气下，接下来两三年戴尔的PC全年出货量也有约4,700万台，各类芯片一年采购金额估达160亿美元以上，芯片采购去中化对芯片供应商的供应链转移影响有待观察。

对于戴尔在终端与周边（如键盘、电源供应器、风扇等）制造供应链上的去中化，则先从美国内需市场开始。据了解，戴尔近期密集与中、下游供应链协商，以笔记本电脑为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应美国市场产品，60％必须由中国大陆以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国以外地点组装比例，必须来到百分之百，而戴尔对桌面电脑也有类似的要求。

业界分析，美国市场对戴尔笔记本电脑出货量贡献度超过40％，以此推算，笔电2025年在中国大陆以外厂区组装量就有1,800万～1,920万台，2027年百分之百在中国大陆以外组装时，组装量达3,000～3,200万台，对推动PC供应链从中国大陆向海外转移的影响不容小觑。