美光计划在印度设立芯片封装工厂，投资额或达20亿美元，有望助力印度制造计划

根据匿名消息人士透露，美国半导体公司美光科技公司计划在印度设立一家芯片封装工厂，并承诺提供至少10亿美元的投资。据报道，印度总理莫迪将在下周访问美国，美光与印度的投资协议有望在此期间宣布，其中投资金额甚至可能达到20亿美元。

这一投资将有助于支持印度政府雄心勃勃的“印度制造”计划，并加强美国与印度之间的关键供应链。此外，消除印度与美国之间的技术贸易壁垒也是莫迪此次访问的重要议题之一。莫迪承诺提供100亿美元以吸引制造商在印度投资，并表示印度政府将承担建立半导体园区的一半费用。

目前，美光与印度的投资计划仍在进行磋商中。印度科技部和外交部尚未对媒体的置评请求做出回应，而美光公司代表则拒绝发表评论。美光公司也未回应路透社关于此事的置评请求。